当前访问:云锐头条 > 手机评测 > TCL

TCL两款新机S850 S900同台亮相CES 2013

2019-11-21 04:55:50 zol

2013年1月8日1月11日,一年一度的ces国际消费电子产品展又会在美国拉斯维加斯国际会展中心拉开帷幕。作为全球第一大消费电子展,每年ces都会云集全世界各地厂商参展,为广大消费者带来最前沿的新产品、新技术,同时也会吸引大量科技爱好者前来参观。此次中关村在线再次派出了最强大的前方报道团队,届时您将会看到来自三星、中兴、联想、华为等厂商的全新旗舰级智能手机悉数登场,也可以第一时间了解到高通、marvell、英特尔等芯片厂商的最新动向。关注科技、热爱互联网,一切尽在《芯片商竞逐/系统商混战/终端商淘汰 zol手机频道ces2013现场火热报道》。

在ces 2013上,tcl展出了两款新智能手机s850和s900。其中,s850以6.45mm的机身厚度成为目前全球最薄的智能手机。接下来我们一起来看一下这两款机器。


TCL两款新机S850 S900同台亮相CES 2013

tcl的展台

TCL两款新机S850 S900同台亮相CES 2013

tcl s850

tcl s850采用了1280*720的高分辨率amoled屏幕,搭载了最新的android 4.1系统,同时配有前置130万像素+后置800万像素的双摄像头组合。其主频达到了1.2ghz,然而,它的最大卖点是其仅有6.45mm的超薄机身。这个厚度使得其成为目前为止全球最薄的智能手机。

TCL两款新机S850 S900同台亮相CES 2013

tcl s900

TCL两款新机S850 S900同台亮相CES 2013

背部采用皮革纹理设计

tcl s900的设计较为别致,三枚虚拟按键置于屏幕内部。机身背面也采用了仿皮革纹理的设计,能够有效防滑抑制指纹。同时,其搭载了android 4.0.3系统。

科技的发展总是能够超越人类的想象力,智能手机的最薄记录被频频刷新便可见一斑。相信未来,这一数据还将被不断地改写。

原创文章,作者:runhua2,如若转载,请注明来源及作者,以及原标题等信息:

手机触屏版|电脑PC版
'); })();
'); })();