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金立将推全面屏新机M7 Plus 6.43寸屏+无线充电

2019-11-21 09:10:12 中关村在线

【中关村在线新闻资讯】11月1日消息,众所周知,全面屏是现在手机行业的热点之一,各家都争相推出类似的产品。近日国外知名爆料大神evanblass在其推特上爆料,金立即将推出新机m7plus,这款手机采用了现在流行的18:9全面屏设计。

金立将推全面屏新机M7 Plus 6.43寸屏+无线充电

金立将推全面屏新机m7plus:6.43寸屏+无线充电(图片来自于推特)

evanblass还放出了金立m7plus的外型图,该机屏幕尺寸为6.43英寸,背部采用牛皮材质包裹。这款手机依旧采用了后置双摄像头,摄像头以及指纹识别模块都被金色材质所包围。同时,牛皮材质似乎也预示着,金立m7plus将支持无线充电。

目前,有关这款手机更多的配置细节还没有流出,不过m7plus主要面向高端机市场,因此该机在配置上应该会下足了工夫。有传言表示,这款定位高端的m7plus将在本月发布,而售价却并没有人透露,还需要继续等待后续消息。

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